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    1. 纯铜箔软连接


      产品概述

             铜箔软连接原料选用T2紫铜带含铜量99.97%以上 ，紫铜具有优良的导热性、延展性和耐蚀性 。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。纯铜箔软连接采用0.05~0.3mm厚铜箔。铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。

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